pcb板制作流程,pcb选化工艺流程

pcb板制作流程，pcb选化工艺流程？

pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序

内层线路

主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

层压

让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

钻孔

使PCB的层间产生通孔，能够达到连通层间。

孔金属化

让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。

外层干膜

通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。

外层线路

目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线路外形。

丝印

外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。

后工序

按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。

分板的基本步骤？

PCB分板

PCB分板，也叫印刷电路板，使用导电轨道，焊盘和从一层或多层铜层蚀刻的其他特征来机械地支撑和电连接电子元件或电子元件，所述铜层层叠在非导电衬底的片层之上和/或之间。通常将元件焊接到PCB上以电连接并将它们机械地固定到PCB上。

基本信息

外文名 Printed circuit board

也叫 印刷电路板

例如 无源开关盒

电子设计的基本流程是什么？

电子设计的基本流程主要分为以下几步：

1、分析需求：首先要分析客户关于电子设计的需求，了解客户需要的产品性能指标，设计范围和时间等，以及需要考虑的其他因素。

2、资源确定：根据分析的需求，确定电子设计的资源，包括人力资源、物资资源和金钱资源等。

3、系统设计：根据客户的需求和资源的可行性，制定电子设计的系统方案，以便在做出最终决定之前，正确地理解产品的设计需求。

4、零件选择：有了系统方案以后，就要确定电子设计中各个元件的型号和参数，或者选择其它可用的芯片来满足电子产品的设计要求。

5、原理图绘制：根据系统方案和零件来源，绘制电子设计的原理图，其它类似的电路图，以便验证和确认电子设计的所有芯片的接线方式。

6、PCB设计：在原理图正确的基础上，对电子设计的布局进行确定，绘制PCB设计图，以便进行有效的实施。

7、软件编程：根据电子设计的原理图和PCB设计图，编写程序，实现系统方案中的功能和输出指标。

8、硬件测试：使用设计软件和测试设备，对电子设计进行有效的测试，确保系统功能和参数符合客户的要求。

9、质量评估：检查电子设计的所有细节，包括硬件的完整性、设计的合理性、软件的合法性等，确保设计质量达到客户的要求。

10、维护与修改：在电子设计获得客户批准以后，根据用户需求和实际使用情况，对系统进行维护和调整，确保产品能够持续高效地运行。

pcb的主要原材料？

pcb板主要原材料包括以下三种：

1、基板: 除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分,相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂

2、铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil

3、PP:是制作多层pcb时B阶的树脂,是不可或缺的层间粘合剂。

PCB中各层的含义是什么？

Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。

Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。

Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。

Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。

Drillguide 过孔引导层：Drilldrawing 过孔钻孔层：Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。