nxp半导体,bta16800可替代bt137

nxp半导体，bta16800可替代bt137？

BTA16800和BT137-600E是NXP（原飞利浦半导体）生产的两款晶体管。在考虑BTA16800是否可替代BT137-600E时，需要考虑以下几个关键参数：

1. 电气参数：BTA16800和BT137-600E的电气参数（如最大直流电流、最大电压、最大功耗等）可能存在差异。如果BTA16800的电气参数与BT137-600E相近或优于后者，那么BTA16800可能是一个可行的替代品。

2. 封装：晶体管的封装对于电路板设计和替换至关重要。BTA16800和BT137-600E的封装可能不同，因此需要确保BTA16800的封装与BT137-600E兼容。

3. 特性：BTA16800和BT137-600E的特性可能不同，例如开关速度、热性能等。在选择替代品时，请确保BTA16800的特性满足您应用的需求。

建议您在替代前详细查阅BTA16800和BT137-600E的数据手册，对比它们的电气参数、封装和特性。如果BTA16800满足您的应用需求且与BT137-600E兼容，那么您可以考虑使用BTA16800作为替代品。不过，在替换之前，请务必进行充分的测试和验证，以确保电路性能和稳定性不受影响。

半导体tef是什么？

答：是低中频调谐器。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布推出TEF660x系列FM/AM调谐器的广泛应用版——针对汽车收音机主机的世界首款低中频调谐器之一（low IF tuner）。TEF660x系列调谐器采用了突破性的整合设计，在单一芯片上集成了全部关键射频组件，并省去了对手动调节的需求。因此，整机厂可以容易的将调谐器应用在主板上，不再需要调谐器模块，从而在主机中节省了很大空间并减低了系统成本

为什么苹果不收购高通？

说实话只要可以很多公司都想收购高通，但是一个影响力非常重要的公司岂能是你随意能收购的呢，恶意收购如果ZF干预是很难完成的，高通也不是没被人收购过，最后还不是以失败告终了，著名的博通收购高通事件就给我们做了一个很好的示范，还有一个点就是需要很大的现金流才能完成对高通的收购，苹果虽然也不缺钱但是跟博通还是有差距的，苹果需要保持很好的现金流，之前博通收购高通报价1300亿$估计现在没有个1800亿是不行了。

苹果自己是没有工厂和硬件零配件的，所有的东西都需要交给第三方进行代工供给，那么就需要保持大量的现金流，从去年的数据来看苹果目前现金储备有2371亿$，苹果这要是收购一下高通那就基本上等于被掏空了，当然了对于苹果来说弄点钱是挺简单的

但是从另外一个层面来看是没有必要收购高通的，因为苹果自己能够设计研发处理器，而通讯基带也正在研发中，所以这笔账怎么算收购高通都不太划算，有钱也不能这样浪费了。

现在苹果已经和高通达成和解了，还签了六年协议所以这下收购就更没有意义了，还有一点需要注意的是苹果收购的公司基本上都是私有化了，是不对外开放的，之前收购了很多研发技术导向的公司都是这样，因为苹果一直以来就是封闭生态，收购高通也不符合其调性，和自己的公司理念背道而驰

所以苹果不收购高通最大的原因就是不需要，而且收购高通又不是一点点钱就可以的，要是早期苹果做芯片那段时间还能考虑收购第三方芯片厂商，但是苹果自己芯片性能都一骑绝尘了还收购什么高通啊？

还有一点就是国外都是反垄断协议的，苹果这要一收购高通那不知道要挨多少罚款，而对于ZF层面来说没必要把所有核心企业都合并，这样风险是更大的，而且就稳定性来说苹果是不及高通的，说不定苹果倒闭了高通都不会倒闭，毕竟靠专利就可以躺着赚钱的，高通就跟诺基亚是一样的，不做手机了靠专利费就赚的盆满钵满

所以总结来说就是苹果不是买不起，而是完全没有必要收购高通，最后美国本土的公司收购不了高通其它国家的就更不用考虑了，压根不是钱的事…

半导体行业怎么样？

1987年，世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了，这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据），拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展，奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下，半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981），并派出工程师入驻中芯，帮助研发7nm工艺。

全球化逆流汹涌，半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。

一、一石三鸟，背靠大树的通富微电

实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低，也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据，我国最大的三家封测企业长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额，并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电，拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。

成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额，是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务，并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购，通富不仅扩充了产能，还提升了工艺和研发能力，更与大客户AMD深度绑定。2019年，来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收，占通富全年营收的49.32%。

客户1正是AMD，摘自《通富微电2019年年报》

通富也曾经表示，AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。

二、增收减利，大树底下未必好乘凉

通富在《2019年年报》中明确写到，由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖，带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。

摘自《通富微电2019年年报》

但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降84.92%，扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至亏损1.3亿，全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高科技行业进行补贴，也着实吓了一跳。

通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到，2019年营收上升10.44亿的同时，成本上升了10.62亿。收入增长弥补不了成本的增加，再加之研发费用增加1.26亿，基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。

但是橙哥更关心的是，成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明，反而是研发费用的结构露出了端倪。

摘自《通富微电2019年年报》

对于封测企业来说，其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头，而原材料中占比最大的是载板，大约占到整个成本的40%以上。

载板，也叫基板，可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB），主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中，全球前十大载板企业合计市占率超过80%，集中度很高。国内载板龙头深南电路（002916）只能做存储芯片载板，对CPU载板无可奈何。所以，封测企业面对上游的载板供应商就没什么议价权。2018年起，由于看到5G建设和消费电子升级的趋势，载板先于下游半导体市场进入景气行情，价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然，我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。

至于为什么通富的经营现金流增加了6.5个亿，那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。

摘自《通富微电2019年年报》

三、结语

在通富微电身上，橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈：

1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺，做出顶级的产品；

2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成集群效应，使得先头部队陷入孤立无援的境地。

去年，全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下，大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右（长电科技尚未发布年报）。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地，向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。

如果想要走远，半导体行业需携手同进结伴而行。

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十大汽车雷达品牌？

以下是目前市场上被广泛认可的十大汽车雷达品牌（按字母顺序排列）：

1. Bosch雷达系统：Bosch是一家德国公司，其雷达系统在汽车行业中具有广泛应用和良好口碑。

2. Continental。

6. Infineon雷达系统：Infineon是一家德国半导体制造商，其雷达技术在汽车领域得到广泛应用。

7. Magna雷达系统：Magna是一家加拿大汽车零部件制造商，其雷达系统在全球范围内得到广泛采用。

8. NXP雷达系统：NXP是一家荷兰半导体制造商，其雷达技术在汽车行业中具有重要地位。

9. Siemens雷达系统：西门子是一家德国公司，其雷达技术在汽车领域有着广泛的应用和认可。

10. Valeo雷达系统：Valeo是一家法国汽车零部件制造商，其雷达系统在高端汽车上得到广泛使用。

请注意，这些品牌的排名不代表其优劣，而仅供参考。购买雷达系统时，建议根据自己的需求和实际情况进行选择。