核,核尖和核壁哪个重

核，核尖和核壁哪个重？

核壁比核尖重因为核壁是由核膜和核浆构成的，具有很高的密度；而核尖只是一片薄膜，没有太多的物质重量。所以在细胞结构中，核壁比核尖重。延伸：除了细胞结构中的差异，核壁和核尖还有很多不同的特点和功能。核壁主要起到保护和支持细胞核的作用，它还能控制染色质的位置。而核尖则扮演着连接室内外环境的桥梁的角色，它能够让物质在核膜的内外之间进行传递。在一些疾病的研究中，核壁和核尖的异常变化经常会导致一些疾病的发生和进展。

1核等于多少亿？

万万为亿 万亿为兆 万兆为京 万京为垓 万垓为秭。 即:1万亿=1兆;1万兆=1京;1万京=1垓;1万垓=1秭。 10^4=万, 10^8=亿, 10^12=兆, 10^16=京， 10^20=垓， 10^24=秭。

核动力具有什么样的概念？

核动力是核时代来临后动力系统的一大突破。；核动力的概念为：由重原子（例如铀，钚）裂变或轻原子（例如氢、氦）聚变根据E=mc²在可控条件下将约占核反应前原子质量总和的0.1%转化为纯能量，并作为动力使用。；核动力的优势主要有：；同样体积的核动力发动机续航能力为常规动力发动机的上千倍，若驱动的是10万吨级的舰只一般25年左右才需要更换一次燃料，极为适合远海作战，受环境影响很小，可靠性强。；不受国际油价影响。随着石油的逐渐稀缺，国际油价也逐渐上涨。若使用常规动力，则达到同样动力输出的费用有很大的不确定性。；核动力的缺点主要有：；若发生核燃料泄露，则将对泄露地区造成危害极大的污染，例如前苏联UA系列核动力卫星就曾污染了加拿大水域，所幸污染的是无人区，造成的实际损失微乎其微。；制造成本高，对制造的工艺与操控的技术人员都有很高的要求，目前也只有为数不多的国家能满足要求。

核弹为什么要用铀？

核弹当然可以用其它元素，而且已经用了。当然，也不能瞎用，需要“裂变同位素”才行。

比如二战时期的“胖子”原子弹，它是枚钚239核弹，一炮就把长崎给糊了。

后来氢弹被开发出来，它使用了氘化锂6。

氘化锂6是锂6和氘反应生成的物质，人们通过原子弹当做裂变“扳机”，锂6会在剧烈的反应中产生氚，氚与氘产生热核反应，核聚变就形成了。

氘即“重氢”，氚即“超重氢”。

所以，本质上核弹的原理并不是难以阐述——中子射向原子核并被吸收，导致不稳定和裂变，继而爆发连锁反应。人们只是借助中子对原子核进行轰击，使之发生反应并释放出巨大的能量罢了。

中子与靶核碰撞时，产生了两个原子核，每个原子核的质量约为初始目标原子核的一半；也会产生两到三个中子，但产物质量之和小于初始质量；根据方程式E=mc2，将0.1%的初始质量转换为能量，然后新产生的中子继续轰击其它靶核，产生连锁反应并产生能量。

如今各国使用的核电站，与核弹技术某种程度上是一致的，区别仅在于规模的大小和对核反应的控制上。

人们需要核反应的热量，但不需要真的种出一颗大蘑菇，所以核反应堆与核弹不同，前者给快中子减速受控，能烧个水就行了，后者则给中子加速以获得更大更彻底的裂变能量。

可控核聚变的反应堆又与今天的裂变堆不一样，正在研发中的聚变堆相当复杂，主要使用托马克磁场环流器，以磁场约束等离子体，高功率激光阵列为驱动器进行聚变发电。

聚变反应与裂变反应的作用也是相反的：当暴露在极高的温度和压力下时，一些轻原子核可以聚变在一起形成较重的原子核，并在过程中释放能量。

人们之所以看上了氘氚这俩氢同位素做聚变材料，主要就是相对便宜好获得，通过电解水就能取得氘（重水不能电解，所以把水电解掉，剩下的就是重水）。

再利用反应堆靶向照射氟化锂、碳酸锂、锂镁、锂铝等金属，通过熔融即可提取氚，再辅以富集技术，便能得到丰都较高的氚。

有人看科幻小说中常说“海水中到处都是氘氚”，这么说没大错，因为重水（氧化氘）确实是从水中提取的，而地球上最多的就是海水。

氘氚之外的其它物质当然也可以核聚变，比如用氦3，这种物质不产生中子，因此可控性简直完美。问题是，地球上压根就没啥氦3，仅有几百公斤，月球上倒是有不少，只要把月壤加热到700度就能制取。

因为不会放出中子，也就没了中子射流，核爆炸时那种乱七八糟的强环境辐射也就不存在了。

再回到原子弹的问题上，原子弹是裂变核武器，通过中子轰击原子核，造成原子核的分裂并释放出巨大的能量。

原子反应背后是什么呢？是“核力”，核力是一种相互作用的作用力，它们之间的作用原理其实人类还不太明白，专门的学科涉及到量子场和唯象理论。

简单的说，存在一种把原子黏在一起的“力”，核力越强大，原子的凝聚性就越强。

这也是人们为什么选择铀235的原因——铀原子很大，因此它们的凝聚性相对较差，这可以让中子加速冲击原子核更简单，而且也更容易在短时间内（百万分之一秒内）产生大规模的几何式裂变反应，释放出更多的能量。

前面说的除了铀235之外的另一种原子弹材料钚239，它与铀又有点不同。

钚239是一种具有长半衰期的人造放射性元素，通过用慢中子轰击铀238（贫铀）产生，可以用作核武器中的炸药和核反应堆的燃料。

铀235和钚239都可以称为“裂变同位素”，顾名思义，它们可以发生高效的“核裂变”，所以也称“易裂变同核素”。以铀元素来说，铀的几同位素如233、234、234和238都不够格，只有235适合。

除了裂变以外，235产生的快中子量足以在瞬时继续扩大并维持链式反应，这样才能构成“武器级”的需求，而非氦3那种温吞的无害面团。

铀238的问题出在哪呢？它不好用，在快中子的靶向撞击下也会裂变，但它的裂变会产生慢中子，慢中子没法继续让其它铀238原子产生连锁反应，这等于快中子被贫铀给吸收了，还炸个鬼。

233也是差不多的毛病，而且233几乎没有天然存在，只能通过钍232进行衰变制造。所以人们拿这些不适合炸的东西当做优质核燃料发展，它们可以做成“增殖反应堆”，比如把钍232做成壳子套住铀反应堆，那么慢中子会被钍吸收掉，继而转变成铀233。人们再把钍和铀分开，这样燃料不就又回来了？

实际理论上一切原子都可以裂变反应，但人类目前主要研究开发的就是铀235和钚239，它们皆源于二次大战期间的“曼哈顿工程”，是最简单也最容易实现裂变和链式反应的物质。

周期表上有些元素，裂变后不仅不释放能量，还吸收能量，这显然没法做核弹也不能发电。还有些特别顽固的元素，来自宇宙诞生的大爆炸，或者星系形成的超新星大爆发，随便点个亮就是太阳的5700亿倍，让这种环境中产生的元素裂变，太看得起人类了。

说白了，就是经济实用不折腾而已，科学不是手工耿，原子弹也折腾不起。

ip核和芯片的区别？

如果说光刻机是工业皇冠上的明珠，那么IP核就是这颗明珠的魂。芯片只是我们看到的表象，一块芯片的诞生，用千锤百炼来说一点都不为过。

第一个区别：芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段：功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分)、封装测试。芯片功能/性能的定义是指在做设计芯片之前要先定位，这个芯片是用来干什么的，它要性能指标要达到什么样的要求。比如，厂家要出一个处理器芯片，最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU，多少核的。比如咱们买电脑的时候，经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器。那么这个芯片在出厂之前，英特尔就定好了，它是64位的，里面有四个核心。

第二个区别：64位是采用64位处理技术的CPU，简单理解就是处理器一次运行64位数据，这个数字越大说明单次可以运行的数据越多，处理速度越快。四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样，可以同时运行，所以业界将这样的处理器称为真四核。然后还需要定义该芯片的其他的一些属性，比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。

第三个区别；IC设计这个环节就真正要用到EDA软件和IP核了。如果这里翻车，也就没光刻机什么事了，这步骤包含的内容非常之多，比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。EDA和光刻机不少业界朋友都有所科普，而关于IP核这块的内容比较少，所以这里咱们的主角IP核就登场了。

第四个区别：为什么IP核越来越重要？这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property，也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块，可以在设计中直接使用。如果说设计和制造芯片就像盖房子一样，那么IP核就是砖、门框和窗户等。

第五个区别：IP核对于整个半导体行业都非常重要，尤其是在近年来产业高速发展及全球对知识产权越来越重视的情况下。它于上世纪70年代诞生，随着芯片设计的不断演进，IP核也发生不断的变化。最早，各半导体公司有一个内部的IP核部门，专门来开发维护特定功能的IP核，如接口IP、存储IP、安全IP等等。但伴随SoC设计复杂度上升与上市时间要求缩短，第三方IP供应商开始出现。由于economic of scale，它们在成本、性能上具有优势明显，因此很多半导体公司开始采用外部第三方IP核，并消减内部在IP核上的研发投入，IP核产业从而不断壮大。

第六个区别：过去10年来，IP核市场的年复合增长率超过10%。其增长主要伴随着市场上新应用、新产品产生的新需求——无人驾驶、AI芯片、5G、物联网、云计算等新兴技术发展，推动了IP核迅速且更加个性化的(针对应用)发展。IP核的复用(reuse)是提高片上系统的设计效率、缩短设计周期的关键。从整个市场来看，在没有全新IP核的情况下，整个行业的发展速度都将受到阻碍。

IP核的来源有哪些？芯片设计公司的自身积累。传统IDM公司或Fabless公司在多年的芯片设计中往往有自身的技术专长，设计成果的可重用部分形成了IP(这些IP往往是硬核)。Foundry厂的积累。Foundry厂商为了吸引更多的芯片设计公司投片，往往设立后端设计队伍或者与IP核供应商合作，从而配合后端设计能力较弱的芯片设计公司进行布局布线工作。IP核主要集中于Memory、EEPROM和Flash Memory等领域。

第七个区别：专业IP公司。不仅提供已经成熟的IP，同时针对当前的技术热点、难点开发芯片设计市场急需的IP核。目前国内成熟的专业IP公司仅芯动科技、芯原股份，二者均在各自领域拥有全球领先的核心竞争力，是全球各主流代工厂的IP工艺库重要合作伙伴。芯动科技更是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。EDA(Electronic Design Automation)厂商。这些IP核基本是以软核形式出现。